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HMC574A 是 ADI（亞德諾半導體設備）司縝密制造的1款系統設計 GaAs MMIC 新技術的 5W T/R 按鈕開關按鈕。這車按鈕開關按鈕的事情率領域橫穿 DC 至 3 GHz，通過 8 引腳 MSOP 封裝的形式的形式，有低導入消耗、初二階交調截點并且高底部隔離度等正相關基本特征，愈來愈是和蜂窩/3G 基本條件設施管理、WiMAX、WiBro 等發射點/接受到用途環境。

管理的本質使用性能技術指標（具代表性值 @ +5 V）

工作頻率標準：DC 至 3 GHz（在 3.5 GHz 幀率下仍促使用，但的部分依據會產生所越來越低）

讀取不足：在 1 GHz 時為 0.25 dB，在 3 GHz 時為 0.5 dB

消毒度：1 GHz 時可達到 30 dB，3 GHz 時為 20 dB

電功率擁有技能：持續波生活條件下可忍受 37 dBm（即 5W）；脈寬前提下可能承受 40 dBm（10W，單脈沖屏幕寬度匹配 10μs，占空比 1%）

平滑度：在 +8 V 供電公司時，OIP3 提高 +63 dBm

掌握規律：適用單比特 CMOS/TTL 兼容掌控（0/+5 V，工作電流乘以 1μA）

配電讓：選取 +3 V 至 +8 V 單電源適配器變電（電壓依據 1μA 至 20μA，耗電太低）

芯片封裝形勢：MSOP-8（長寬為 3 mm × 3 mm），符合標準 MSL-1 標淮，支技 260°C 分流焊

二極管封裝與標準

封裝類行類行：8 引腳 MSOP（：寬度 0.118 寸大，即 3.00 mm），利用表面層貼裝設置，有助于半電氣自動化種植具體流程。

的工作溫差范圍圖：-40°C 至 +85°C，就能夠不適應寒冷室內環境因素下的適用訴求。

電位差特點：50 歐姆，與的標準rf射頻軟件系統圓滿兼容。

工作頻率包裹超范圍：DC 至 3 GHz，逐步包裹比較主流安全可靠頻段。

技術設備其優勢

低偏色性狀：高三上階交調截點規劃，確定在高工作電壓輸進情況報告下仍能持續的信號的詳盡性，可行削減非線型模糊。

高耐用性保駕護航：分為 GaAs MMIC 工藝設備營造，兼具很棒的濕度比較穩確定和抗覆蓋特性，常應用在長年比較維持行駛場面。

不易集成化的設計：SMT 二極管封裝風格，兼容要求 PCB 生產技術，極大細化了設備整合流程圖。

應用領域情況

蜂窩/3G 地基配制：當作通信基站中的發射衛星/考慮開關按鈕，支技高頻率段信號燈的方便修改。

專門的收集端移動收集：利用于的手機頻射前端開發，完成4g信號收發的時候文件目錄的靶向把控。

WLAN、WiMAX 和 WiBro：符合于無線網帶寬組網產品，可以中頻段衛星信號的有效率傳送。

小車遠距離數據體統：用來車截數據通信功能模塊，做到信號燈的智能化路由與切回。

測式專用設備：有所作為微波射頻測試圖片器材的管理的本質模塊，支撐低頻段走勢的合成與精度探討。

取代機型與兼容性問題表示

HMC574AMS8ETR：與 HMC574A 引腳壓根兼容，支持系統卷帶（TR）包裝設計類型，是非常適用大建設規模制造所需。

HMC574EV1HMC574AMS8：配套設施測評板，易于怏速效驗器材特點，有郊會加快成品建設時間段。

廈門市立維創展技術是ADI的包銷商，其主要出示增加器、規則化護膚品、數據庫換為器、音視頻護膚品、聯通寬帶護膚品、石英鐘和訂時IC、光纖線溝通護膚品、接口協議和時間、MEMS和傳壓力傳感器、主機電源和熱經管、解決器和DSP、頻射和圖案解決器、按鈕和分銷器等，設備正品現貨交易，費用勝機，歡迎詞了解和咨詢。