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HCB107050-700是由臺達光電子（Delta Electronics）面市的一臺貼片熱效率電感（SMD Power Inductor），是指其高頻率高過剩電流大小款型食品，要借助其優質的功能和寬敞型設定，非常廣泛用到于主機電源控制模塊、DC-DC 轉變成器、工業手動化及氣車電子等范疇。

機械性能產品參數

電感量：5.0?μH ±20%

是處于飽和狀態電壓電流 (Isat)：7.0?A（經典值）

溫變高感應電流 (Irms)：6.2?A（ΔT=40°C）

直流電壓電阻值 (DCR)：≤30?mΩ（最快）

尺寸圖：10.0?mm × 7.0?mm × 5.0?mm

封口行式：攔截型貼片（Shielded SMD）

工作上溫差范圍內：-40°C to +125°C

引腳總數：4 引腳（2 對串聯）

非常符合規則：無鉛生態環保（RoHS），兼容流回焊接工藝藝。

本質特征

高電流大小載重性能

HCB107050-700所采用整體式磁路設計構思，有高過飽和瞬時直流電特點，還可以承擔一瞬間大瞬時直流電碰撞，選使用中頻帶寬度DC/DC改變器等動圖根據場景設計。磁芯文件改進了磁導率（μr），嚴重提高了產生隨意調節有效率，也極大減少磁損。

低損失與高效性，散熱處理特性

利用封閉型式磁路型式和低電流熱敏電阻（DCR）制定，有效率減少銅損和鐵損，確保炎熱氛圍下仍保護健康的室溫增高電壓電流性能參數指標。該性質使其在緊密型空間區域內仍舊能構建精準定位熱量散發性能參數指標。

抗干預性與隔音設計的

全磁禁掉新技術有效果的控制電磁感應串擾（EMI），預防磁場強度漏糞對周圍24v電源的影向，另外除去傳統的式電感已經有的蜂鳴噪音，應廣泛用于對噪音皮膚敏感的產品（如音視頻產品或醫療機構產品）。

徽型化與高度密集計算公式的安裝

貼片式二極管封裝（的尺寸考慮產業的標準）兼容自動式化流入電焊工藝，適應用在于高規格PCB格局，需要滿足一體式式微電子生產設備對清薄化的需求分析。

典型的應用領域

電源適配器管理模式模式：軟文電腦臺式機、1050顯卡、工業控制機主板芯片的DC/DC換為摸塊。

一體式生產設備：小米平板PCPC、LED道路路燈、車載多媒體電子元器件專用設備的電源線穩光電探測器路。

性能比較高參數不一樣：航天工程飛機維修裝置、醫用裝置等對比較性能處理和抗串擾性條件嚴格執行的層面。

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