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X3C19F1-03S就是一個低剖面，高功效的3dB混后合體器在1個新的有利于施用，制作友善的表面能按照包。它專為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段應用領域而開發。X3C19F1-03S是專為發展熱效率和低噪音分貝變大器、信息重新分配和的需要低添加耗費和緊幅相發展的app而裝修設計的。它能夠 中用25瓦下述的大電功率用途。工件進行嚴格規范的親子鑒定測試英文，并的使用熱熱變形公式（CTE）與一般基材（如FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺）兼容的物料制造廠。應用適用6/6 RoHS的標準的浸錫治理 工藝技術生產銷售。

X3C19F1-03S特征描述：

1700-2300兆赫

AMPS、GSM、WCDMA和LTE

高輸出功率

愈來愈低的耗費

嚴密波動均衡

高隔離開度

的生產親善型

磁帶和卷盤

無鉛

X3C19F1-03S關鍵性因素

頻帶寬度（GHZ）：1.7 - 2.3

馬力（W）：25

回波消耗的資金（dB）：25

讀取損失（dB）：0.20

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