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X3C19F1-03S
X3C19F1-03S
更重要技術指標

X3C19F1-03S幀率(GHZ):1.7 - 2.3最大功率(W):25回波損失(dB):25讀取損失(dB):0.20


品牌:Anaren

的產品祥情價紹
X3C19F1-03S有的是個低步伐,高耐腐蝕性的3dB混雜耦合電路器在兩個新的易實用,生產加工友好合作的外層施工封裝。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段app而的設計構思的。X3C19F1-03S是專為均衡量熱效率和低環境噪聲放小器,上加信號燈分配比例和某些需用低插進消耗的資金和嚴苛的震幅和相位均衡量的app而的設計構思的。它可不可以APP在將高達25瓦的高熱效率app。配件上的以及過嚴格規范的判定測試英文,她們是用到熱變形比率比率(CTE)的建筑材質制作的,以上建筑材質與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等種類基本的材質材料兼容。生產制造6個具有RoHS條件的浸錫性飾面


X3C19F1-03S表現:?1700-2300兆赫?變小器、GSM、WCDMA和LTE?高公率?如此低的消耗的資金?嚴密震幅取舍?高要進行隔離度?生產制造和睦型?磁帶和魔石?無鉛