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Qorvo的TGA2623-CP是一個款封裝類型的高業務熱吸收率X波長放小器，進行Qorvo的TQGaN25 0.25 um GaN生產的加工過程打造。TGA2623-CP業務平率使用范圍為10至11 GHz，達到飽和狀態效果業務熱吸收率為32 W，業務熱吸收率額外吸收率大過41％，業務熱吸收率增加收益為27 dB。TGA2623-CP應用10引腳15x15 mm聯接一定封口，代有Cu支撐柱，可改變優秀的排熱菅理。它都可以支撐一全系列偏置電壓降，然而在電脈沖和CW具體條件下都能很不錯地業務。三個RF串口均在企業內部電流阻隔，自動匹配為50歐姆，可改變方便的系統整合。TGA2623-CP極其最合適商業性的和中國軍事用途。無鉛且適合RoHS規定。測試板可依據規定要求提拱

品牌	型號	貨期
Qorvo	TGA2623-CP	1周

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主要特點

• 次數領域：10 - 11 GHz
• Pout：45 dBm（PIN = 18 dBm）
• PAE：> 41％（PIN = 18 dBm）
• 額定功率增益控制：27 dB（PIN = 18 dBm）
• 偏置：VD = 28 V，IDQ = 290 mA，典范值VG = -2.7 V（脈沖造成的：PW = 100 us，DC = 10％）
• 打包封裝尺寸圖：15.2 x 15.2 x 3.5 mm
• 標簽印刷防塵蓋是純銅，提供數據優越的銅管理

典型應用

頻率最小值（GHz）	10
頻率最大值（GHz）	11
Pout （W）	32
增益（dB）	三十
PAE （％）	> 41
電壓（V）	28
電流（mA）	290
包裝類型	輪緣
包裝（mm）	15.2 x 15.2 x 3.5