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Qorvo的TGA2594-HM都是款封裝形式熱質量調大器，應用Qorvo的0.15um GaN on SiC技術產生。TGA2594-HM運行在27至31 GHz，過剩傷害熱質量為36.5 dBm，熱質量扣除質量為25％，警報增加收益為25 dB。TGA2594-HM分為密閉的22引腳7x7 mm瓷磚QFN打包封裝形式，專為單單從表面貼裝到結構設計印刷集成運放板而結構設計。該打包封裝形式體現了銅基，供給優質的散熱器理。TGA2594-HM尤其最適合搭載服務業和日本軍事操作。的兩個RF網絡端口都集成功了隔直電解電容，是配比50歐姆。無鉛且適合RoHS細則。分析評估板可據標準提供了。

品牌	型號	貨期
Qorvo	TGA2594-HM	1周

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主要特點

• 頻率時間范圍：27 - 31 GHz
• Pout：PIN = 34 dBm時為36.5 dBm
• PAE：25％CW
• 小數據信息收獲：25 dB
• IM3：-35 dBc @ 25 dBm Pout /高音
• 偏置：VD = 20 V，IDQ = 140 mA，典型案例值VG = -3 V.
• 二極管封裝長寬比：7 x 7 x 1.3 mm

典型應用

頻率最小值（GHz）	27
頻率最大值（GHz）	31
Pout （W）	4
增益（dB）	25
PAE （％）	25
電壓（V）	20
電流（mA）	140
包裝類型	QFN
包裝（mm）	7.0 x 7.0 x 1.3