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　　X3C06P2-30S是一種款低剖面、低耗用的30 dB定向委培交叉解耦器，設計的概念于高達到175W的操作，次數區間為442-827 MHz。它進行非常容易施用的Xinger式制造技術生產技術友好關系面貼裝芯片封裝，很適于5G、軍工民航和ISM操作。該交叉解耦器專為功效和次數的檢測已經VSWR監測器而提高，出具了認真設定的交叉解耦和低插入表格耗用功效。

　　產品特性:

　　速度范圍圖：442-827 MHz　　應該用層面：5G、航空航天軍事(Mi-Aero)、ISM(工業企業完美醫療器械)　　高耗油率加工的能力：175W(CW)在442-827 MHz　　低消耗的資金：超過0.1 dB　　密不可分交叉耦合：±1.5 dB　　高落于性：20 dB　　生孩子和諧　　展示卷盤包裝袋　　無鉛包裝材料

　　規格參數：

頻率 (MHz)	Mean Coupling (dB)	損耗 (dB)	VSWR Max
442-827	30±1.5	0.1	1.2
547-772	30±1.5	0.1	1.2
617-652	30±1.5	0.1	1.2

　　落于性: 20 dB(±1.1 dB 更大)　　聲音頻率靈活度:　　250 MHz: ±0.5 dB　　200 MHz: ±1.0 dB　　分別輸出: 175W(@105°C)　　工做水溫標準: -55到150°C

　　應用說明:

　　核心部件途經從緊的Xinger執證公測，用與常用基鋼板(如FR4、RF-35、RO4350和聚酰亞胺)兼容的熱脹大公式(CTE)原料手工制造，符合國家6和6 RoHS規定齊頭并進行浸入涂層加工處理。

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