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　　X4C25L1-03G是Anaren安倫一款低輪廓、高性能的3dB混合耦合器，專為5G應用而設計。它采用表面貼裝封裝，適合大規模生產，材料為陶瓷填充的PTFE復合材料，確保了優異的電氣和機械穩定性。所有部件均經過嚴格的質量測試，并進行100%射頻測試，表面處理采用ENIG工藝。

　　產品特點

　　頻繁區域：2200-2800 MHz，專為5G操作優化調整。　　耐熱性公式：還具有十分低的嵌入耗用(最好0.25 dB)，嚴要求的比率靜態平衡(±0.5 dB)，高防護度(輕柔的23 dB)，、較好的回波耗用(輕柔的23 dB)。　　分娩便捷性：設計的概念更方便自然化分娩，出具卷帶包裝，適宜于一大成批分娩。　　條件適應效果性：事情溫差范圍圖諸多，從-55°C到+140°C，熱效率加工處理效果為3 W(在105°C時的總值CW熱效率)。

　　電氣規格

　　頻率面積：2200-2800 MHz　　防護度：較小23 dB　　插入表格耗損：比較大0.25 dB　　回波衰減：最低23 dB　　漲幅和平：比較大±0.5 dB　　相位：90°±3°　　電率加工處理專業能力：3 W(在105°C時的分別CW電率)　　作業平均溫度比率：-55°C到+140°C

　　機械尺寸

　　應用場景

　　X4C25L1-03G 3dB混合式藕合器是專為5G等低頻用途場景中的設計的，其低消耗、高屏蔽度和精確性的波幅動態平衡使其稱得上高特性微波射頻電路設計的志向選用。究竟是用來數據通信基站就是其他的無線網絡數據通信主設備，該藕合器都能給予不穩定性牢靠的特性。

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