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CREE的CMPA1H1J050F是款 60W 打包封裝 MMIC HPA，使用高靠得住性的 0.15um GaN on SiC 工序技術應用。CMPA1H1J050F的速率條件為 17.3-18.4 GHz，兼容系統現在直播通信衛星聯系。CMPA1H1J050F 也可以達成 60 W 的過飽和模擬輸出工作效率和 25 dB 的大衛星信號增益控制值，并且在 CW 運行機制下平常存在 30% 的瓦數增添高效性率。CMPA1H1J050F選擇 17.5 x 24 mm 拼接聯接法蘭片盤封口，出示良好的rf射頻穩判定高性和導熱管理體系，使客都可以增強新這一代體系里的 SWaP-C 基準面。

商品型號

表述：17.3 - 18.4 GHz，60WGaN MMIC HPA

低于幾率(MHz)：17300

高頻繁(MHz)：18400

最大值效果輸出阻抗(W)：60

增益控制值(dB)：25.0

更高成功率（％）：30

載荷系數額定功率(V)：28

的類型：封裝形式的MMIC

封口分類：法蘭盤盤

枝術：GaN-on-SiC

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