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Electro-Photonics的Q3XG-1088R耦合電路器是款3dB 90度SMT混合物合體器。使用的微型打包封裝組織形式，兼具較低插損和高耗油率穩定性。幫忙面對購選的電路原理板部置進行全面性改進。

Q3XG-1088R藕合器并非帶磁的，適用在MRI采用上使用的。充分考慮RoHS和REACH規定。

Q3XG-1088R原則外表層進行處理是浸錫。按照必須保證生物學鎳浸金(ENIG)。

特殊性

960–1215MHz

低消耗的資金

高要進行隔離度

嚴謹的震幅不穩定性

90度正交

面上貼裝能力

CTE更換

ARNS樂隊組合

卷裝挑選

評價指標板722-0006-03-E01

規格

要求：0.560x0.350英尺

工作上頻段：960-1215MHz

額定負載輸出功率：175瓦

插損：0.12dB

波幅保持穩定：±.2

隔絕度：26dB

回波耗率：1.15

相位穩定性：±2