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QORVO的QPA2213是款心片封口的光纖寬帶驅動包變小器，運用Qorvo開發的0.15um氧化硅基氮化鎵技藝技藝(QGaN15)。QPA2213其中包含2.0-20.0GHz，可以提供>2W的趨于穩定輸出的熱效率和16dB的大衛星信號增益控制值，導致保證>23%的熱效率拓張使用率。

QPA2213所用4.5x4.5mm層壓集成塊打包封裝。就可以不扶持各式名種名種進行狀態，以乃是最佳選擇的地不扶持體系需求分析。借助于非常明顯的熱不穩明確性，QPA2213都可以兼容此類面積內的偏置直流電壓。

QPA2213在2個RF表層都有隔直電解電容，配50Ω。QPA2213是商用型型和軍工企業用網絡帶寬或窄帶專業化化的理想化使用。

QPA2213無鉛與此同時合乎RoHS標準化。

首要特證

業務頻段：2-20GHz

P SAT（P IN=18dBm）：34dBm

PAE（P IN=18dBm）：23%

工作功率增加收益值（P IN=18dBm）：16dB

小信息增益控制值：25dB

環境噪聲彈性系數：4.0dB

偏置：V D=18V，I DQ=330mA，P IN=18dBm

封裝標準：4.50x4.50x1.74mm

QORVO看作新西蘭很多聞名的徽波與mm毫米波專業工作商，為全這個世界普通用戶具備很高條件的GaN和GaAs產品的，Qorvo在2020年完成任務Custom MMIC的并購。Custom MMIC是國防安全創新科技、飛機維修航空工業和商家服務APP的使用的效能非凡GaAs和GaN單IC芯片微波加熱ibms集成運放(MMIC)的技術領先現貨代理商。Qorvo 大都廣泛應用用航空工程軍工、國際航空航空工程、運動裝備、儀容儀表裝備各種測試等方面。QORVO品牌標志由TriQuint和RFMD歸并而成。

蘇州市立維創展科枝享有固定的供應校園營銷渠道，資源優勢作為Qorvo 陶瓷制品封裝IC和裸電子器件車輛，并廣泛配備現貨平臺交易量，誠邀顧問。

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