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TI的微型電源模塊產品TPSM82823根據用到內埋式處理芯片主裝的工藝，其EMI特性具備良好的表現，十分適合光模塊這樣的高精密通信要求。從Broadcom的光傳輸數據策劃方案解釋中，也不錯知道這顆交流電源引擎的建議。

實際上的的光摸塊PCB面積面積極端寬敞，需要是200G\400G繞城高速傳送數據的產品。

 TPSM82823這顆開關電源功能模塊的引腳基本概念甚為簡短，構造圖下面的：

電特性技術參數詳細：

矽力杰也推出了了原位替換產品設備SQ7600D,引腳定位和封裝形式與TI的保持一致。

與TI的市廠功能的狀態比起較，Cyntec推新一樣原位代替外接電源模塊圖片貨品MUN3CAD03-JB, 以及工作計劃在2022年Q4大量生產供應。

產品展示圖方式：

這顆MUN3CAD03-JB也具備優質的紋波性能特點，以下圖：

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