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MUN3CAD01-SB模塊的無鉛焊接技術是電子設備生產的標準規定。錫/銀、錫/銀/銅和錫/銀/鉍等焊料合金被普遍應用在替代傳統的錫/鉛合金。推薦在MUN3CAD01-SB模塊技術中采用錫/銀/銅合金（SAC）。在sac合金產品系列中，sac305是特別流行的焊料合金，包含3%的銀和0.5%的銅，容易獲取。通常情況下，MUN3CAD01-SB有三個階段。在從常溫到150°C的初始階段，升溫速率不能超過3°C/s。然后，均熱區應在150°C到200°C之間維持60到120秒。最后，在217°C以上維持60秒以熔化焊料，并把峰值溫度維持在240°C和250°C之間。注意，峰值溫度的時間應決定于PCB的質量。回流焊環境變量通常由焊料供應商支持，應根據不同生產廠家的各種焊料類型和配比采用回流焊環境變量實行調整。

MUN3CAD01-SB必須 要考慮些許合理布局原因分析，以實行固定特點、低損耗率、低嘈音或谷值簡述優質的熱特點。

1.插腳2和6之中的與地面進行無線連接應有為模塊電源正下方的空心與地面層。它需求用各個通孔進行無線連接一種或各個與地面層。

2.將中工作頻率陶瓷廠家濾波電容安放在工作輸出側以免非常接近模塊電源的管腳7（VIN）和管腳2和6（GND）內，以世界最大化低頻燥音。

3.將低頻帶寬度瓷質電感閑置在打出側盡量用一些近乎板塊的管腳8（VOUT）和管腳2和6（GND）彼此，以很小化低頻嗓聲。

4.使R1、R2和CFB相連路軌短至模快管腳3（FB）。

5.工作電壓方式（VIN、Vout和GND）選取大占地面銅，以最明顯數量地少數據傳輸失去并搞好熱推送。不但，選取好幾個通孔鏈接區別層中的工作功率三視圖。

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