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TI的QFN芯片封裝類型型DC-DC電源開關信息模塊LMZ31530RLGT，芯片封裝類型容積僅15x15x5.8mm，集就成為了禁掉電感，開展的散熱器能力8.6°C/W，工作中電流大小30A，利用率自由高達96%。

輸人直流電壓	輸出的電壓電流	作業功率
3 ~14.5V	0.6~3.6V	30A

 LMZ31530RLGT模塊電源內部管理融合了MOS和電感、內阻等配件，可以擇緩重新啟動和隨意調節過流要求，可建立簡單易行的平面布置PCB制造，節省了設計方法中的環路賠賞和吸引力開關元件的首選的過程 。  這么多樣板工程的設備優勢，最終得以被大量用途于光纖通信、FPGA根據點，及其高比熱容的運算板卡等樓盤。

 

 

眾所周知的市場行情，TI的貨基本都要交期52周以上，知名電源廠商臺達旗下Cyntec的電源模塊產品MSN12VD30-FR，最初的設計目的為Intel  VR13  處理器提供電流30A供電，采用數字控制模式，采用開放式封裝，尺寸為14.2x7.8x6.35mm，已經應用于英偉達、阿里等服務器項目，品質與可靠性經得起市場驗證。

輸進交流電壓	打出電壓值	業務交流電
4.5~14V	0.5~2.5V	30A

 引腳基本概念差別給出圖：

 

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