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X3C09P1-04S是一種個低剖面，高耐磨性4dB定向委培藕合器在一種新的更能操作，制造出融洽的的表面裝包。它是為DC、WCDMA、LTE和PC用途而裝修設計的。X3C09P1-04S是專為高工作效率擴大器中的非二進制裂開和合并為而設計的的，諸如，與3dB一同適用以領取3路，并且 某些要求低復制到耗費的數據分配權軟件。它能用于高達到70瓦的大輸出功率應運。工件過按照嚴格的檢測測試，并使用的熱膨漲指數公式（CTE）與比較常見的基板（如FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺）兼容的食材營造。使用具有6/6 RoHS的標準的浸錫進行處理工學院藝出產。

X3C09P1-04S優點：

800-1000兆赫

DCS、PCS、WCDMA和LTE

高工作效率

越來越低的耗率

緊緊合體

高的專業性

生產制造友好關系型

磁帶和卷盤

無鉛

X3C09P1-04S比較重要性能指標

頻繁 （GHZ）：0.8 - 1

電機功率（W）：70

放進去材料耗費（dB）：0.2

回波損耗率（dB）：23

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