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X3C09P2-03S就是個低剖面，高耐熱性的3dB相混耦合電路器在有一個新的有利適用，加工制造和諧的面上安裝使用包。它專為AMPS、GSM、WCDMA和LTE股票波段采用而設計的。X3C09P2-03S專為發展工作效率和低躁聲擴大器、數字信號重新分配和另外的須要低放進去耗費和緊密聯系波幅和相位發展的采用而的設計。它可以用在于高達模型187瓦的大電功率應該用。配件所經堅持原則的鑒定會試驗，并利用熱變大標準值（CTE）與常見基材（如FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺）兼容的原料營造。用于6/6非常符合RoHS標準的的浸錫凈化處理。

X3C09P2-03S的特征：

?800-1000兆赫

?AMPS、GSM、WCDMA和LTE

?高電機功率

?相當低的不足

?協調一致波動取舍

?高隔離霜度

?生產方式信賴型

?磁帶和卷盤

?無鉛

X3C09P2-03S核心技術參數

頻率（GHZ）：0.8 - 1.0

熱效率（W）：187

回波衰減（dB）：24.9

加入耗用（dB）：0.14

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