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X3C17A1-03WS低剖面、高能力的3dB混后解耦器原裝進口庫存量

披露時間間隔:2020-04-01 08:54:23     搜素:1689

X3C17A1-03WS是種低剖面、高耐熱性的3dB混藕合器,適用也容易適用、開發友好關系的外層裝設應用程序。它被定制適用移動機系統,如LTE、GSM、CDMA、DCS、PCS、UMTS、WIMAX和WiFi。X3C17A1-03WS是專為聯通光纖寬帶收發的時候系統化性而設定的,如別墅地下室變配電、低效率基站設備和中繼器,那些系統化性是需要聯通光纖寬帶、低進到這一領域消耗的資金和高底部隔離度。它需要主要用于月均效率敢達50瓦的APP。產品經途嚴謹的簽定測試圖片,并用熱彭脹公式(CTE)與一般的基板(如FR4型、RF-35、RO4350和聚酰亞胺)兼容的建筑材料營造。零部件主要采用具有6/6 RoHS規范標準的浸錫加工。

X3C17A1-03WS低剖面、高性能的3dB混合耦合器原裝庫存

X3C17A1-03WS顯著特點:

690-2700兆赫

低復制耗費

密封采樣平衡量

高防曬隔離霜度

分娩友誼型

磁帶和卷盤

6個RoHS中的6個

X3C17A1-03WS重要性指標

頻次(GHZ):0.69 - 2.7

電率(W):50

回波材料耗費(dB):17

插進衰減(dB):0.45

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