Cree品牌的CMPA2560025F不是種根據氮化鎵(GaN)高自動化變遷率晶胞管(HEMT)的單支微波射頻整合電路設計(MMIC)。與硅或砷化鎵相對,GaN兼備高些的損壞交流電壓、高些的飽和狀態自動化漂移速率和高些的熱導率。與Si和GaAs晶胞管相對,GaN-hemt還兼備高些的瓦數孔隙率和更寬的上行資源帶寬。那樣MMIC涉及到一名有級不良反應適配圖像電壓放大器,使很寬的上行資源帶寬可不可以在一名小的征占適用面積的緊固芯片封裝,兼備銅鎢蒸發器器。
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微波通信元電子器件