XEC24P3-30G也是款低輪廓線條、高功能30dB定向就業耦合電路器,適用更易的使用、生產和諧的外面使用封裝形式。它是專為IMS光波,rf射頻高溫用在2400兆赫至2500兆赫超范圍。它能夠用到高達hg300瓦的高工作功率用。組件就已過嚴謹的親子鑒定測試測試,因此是利用熱澎漲指數(CTE)的食材創造的,這種食材與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等常見的材料兼容。作為6個ENIG(XEC24P3-30G)非常符合RoHS規范要求的裝飾表面。
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微波加熱元元器