X4C20F1-30S不是個低身姿,高安全性能30dB定向培養耦合電路電路器在某個新的便于使用的,開發和諧的表層布置封裝。它是為DCS、PC、WCDMA和LTE頻段app而的設計的。X4C20F1-30S針對性的設計在工率和幾率在線檢測,甚至要嚴厲的控制耦合電路電路和低復制損耗費的VSWR監測器。它需要在萬代高達100瓦的高工率app。加工零件早已經過苛刻的司法鑒定測驗,等等是用到熱變大彈性系數(CTE)的涂料加工的,等等涂料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等比較常見材料兼容。選擇復合RoHS要求的6/6浸錫飾面層出產
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微波加熱元元器封裝