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X3C70F1-20S有的是個低心態，高特性20dB方向藕合器在同一個新的有利運用，制造技術友誼的單單從表面的安裝芯片封裝。它是為微波加熱技術軟件采用而定制的。X3C70F1-20S是專為高頻率無線數字路由協議和另外必須要 低嵌入不足和要嚴的幅度過和相位靜態平衡的技術軟件采用而定制的。它就能夠廣泛用于達15瓦的高耗油率技術軟件采用。零件圖以及過嚴格規范的簽定測驗，它們的是選擇熱脹數值數值（CTE）的板材產生的，哪些板材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等普遍材料兼容。產出6個按照RoHS規定的浸錫飾面層。

X3C70F1-20S癥狀：?5500-8500兆赫?微波加熱運用?高輸出功率?無比低的消耗的資金?研發和睦型?磁帶和魔石?無鉛