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微波射頻元電子器件
X3C25P1-04S就是個低趨勢，高安全性能4dB定向合理安排解耦器在一名新的易安全使用的，營造親善的外壁連接芯片封裝。它是為整流，WCDMA，LTE和PCS使用的而制定的。X3C25P1-04S專為高工作電壓變小器中的非二進制分割和結合而制定，假如，與3dB在一起安全使用的以刷出3路，、各種所需低添加圖片衰減的無線信號合理安排使用的。它還可以用到將高達70瓦的高工作電壓使用的。
零件已經過嚴格的鑒定測試，它們是使用熱膨脹系數（CTE）的材料制造的，這些材料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常見基材兼容。采用符合RoHS標準的6/6浸錫飾面生產