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X3C21P1-05S都是種低體位，高能5dB定項合體器，新的最易采用，制作業友好關系的表面上裝有芯片封裝。它是為WCDMA和LTE利用而制定的。X3C21P1-05S專為高最大輸出功率圖像放大器電路中的非二進制剝離和組合起來而制定，這類，與3dB一起去采用以賺取3路，、許多還要低復制自然損耗的預警分發利用。它就能夠于可高達60瓦的高最大輸出功率利用。零部件就已經 過嚴要求的檢測測試圖片，兩者是便用熱增長比率（CTE）的產品制造出的，等產品與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等長見板材兼容。適用合乎RoHS標準單位的6/6浸錫裝飾表面生產銷售

X3C21P1-05S特征描述：?2000-2300兆赫?WCDMA和LTE?高公率?無比低的損耗量?密實耦合電路?高面向性?生產銷售很友好型?磁帶和秘藥?無鉛