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在X3C19P2-30S就是個低形態，高耐熱性30dB定向培養合體器在一家新的更能運行，加工制造十分友好的表面能布置封裝類型。它是為DCS、PC、WCDMA和LTE頻段用而設計制作的的。X3C19P2-30S特別設計制作的用到工作效率和頻帶寬度測試，及及要求苛刻有效控制合體和低插入圖損耗量的VSWR監測器。它可不可以用到到達200瓦的高工作效率用。所需要的零部件己經過嚴格執行的判定試驗，這句話是操作熱增長常數（CTE）的建筑板材制作的，這么多建筑板材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常用基本材料兼容。選用不符合RoHS規格的6/6浸錫裝飾表面生產的

X3C19P2-30S表現形式：?1400-2700兆赫?DCS、PC、WCDMA和LTE?高最大功率?至關低的損耗率?密切協作耦合電路?高指在性?的生產友誼型?磁帶和護符?無鉛