X3C19P1-05S是一種個低心態,高特點5dB定項藕合器在1個新的便于實用,研發合理的表面能裝置裝封。它是為電流,WCDMA,LTE和PCS應該用而開發的。X3C19P1-05S專為高輸出擴大器中的非二進制脫離和三人組合而開發,譬如與3dB一塊實用以才能得到3路,或是同一須得低添加衰減的警報確定應該用。它行使用于獨角獸高達70瓦的高輸出應該用。零部件就已過嚴格規范的認定測試圖片,什么和什么是利用熱彭脹指數(CTE)的材質制造技術的,這樣材質與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常見的基本材料兼容。利用包含RoHS標準的的6/6浸錫飾面板制造
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微波射頻元集成電路芯片