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X3C09E2-20S也是個低神態，高能20dB專向藕合電路器在另一個新的也容易使用的，生產加工融洽的外層進行安裝二極管封裝。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段用而結構開發的。X3C09E2-20S是專為熱效率和率檢查測量，包括電壓降駐波比檢測而結構開發的，在哪兒需要從緊有效控制藕合電路和低復制到自然損耗。它會用來獨角獸高達225瓦的大熱效率用。部件都已經過苛刻的判定測評，其是使用的熱變形指數公式（CTE）的建筑物料制作業的，那些建筑物料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等通常基本的材質材料兼容。用合適RoHS要求的6/6浸錫裝飾表面產量

X3C09E2-20S特性：?800–1000兆赫?AMPS、GSM、WCDMA和LTE?高輸出?至關低的耗用?協調一致解耦?高指明性?生產加工親善型?磁帶和魔石?無鉛