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二極管底座SemiGen
二極管底座SemiGen
關鍵性能

  • 底座頂部表面邊緣上的金屬焊盤有助于滿足二極管邊緣安裝要求，邊緣間隙幾何形狀低至 5 微米。

  • 在 Ti/Pt/Au 邊邊焊盤上的 Au/Sn 挑選性的堆積排除了對長安小型焊料裝配式件的正確處理供需，并避免出現了根本柔性板邊邊地區內在的焊料卷曲的風險分析。
  • 購貨時間間隔 2-4周

品牌：SemiGen

食品具體詳情推薦

Diode Submounts

Dielectric
Material		Thermal
Conductivity
(w/mk)		TCE
(PPM/°C)		Dielectric
Constant		Comment
Alumina (99.6%)26 – 277.29.9"Good Thermal Compatibility with GaAs-Based Devices"
Aluminum Nitride170 – 2104.68.9"Good Thermal Compatibility with Si-Based Devices"
Beryllium Oxide260 – 2908.56.7"Good Thermal Compatibility with GaAs-Based Devices Superior Thermal Performance"
 

Standard Submount Metalizations

MetallizationThicknessComments
Ti/Pt/Au1K? / 1.5 K? / 5K?Best/Universal Choice
Ti /Ni/Au1K? / 1.5 K? / 10K? Min.Ni Diffusion above 350 °C
Au/Sn (80/20)3 to 5 micronsChip Preform Replacement