XC2100E-03S一款低剖面、高耐熱性20dB定項藕合電路器,按照新有利運用、創造友好關系的外觀使用封口。它是為UMTS和各種3GAPP而開發的。XC2100E-03S好一點開發用做最大輸出和次數檢驗,或是需要從嚴調整藕合電路和低插入圖損耗量的VSWR監控。它會用做將高達150瓦的大最大輸出APP。與熱增長常數為435的聚酰亞胺基片(如經嚴格執行測試圖片的FR0-435)和熱增長常數一模一樣。具備5/6錫鉛(XC2100A-20P)和6/6浸錫(XC2100A-20S)具有RoHS的面層。
中文名字
微波通信元元器封裝