在X3C09P1-03S不是個低身姿,高能力的3dB相混解耦器在一些新的容易施用,創造團結的單單從表面安裝程序封裝類型。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段APP而制作的。X3C09P1-03S是專為失衡性工率和低噪音污染調大器,加進去電磁波確定和另外需用低讀取損耗費和要從嚴的波動和相位失衡性的APP而制作的。它需要采用到達110瓦的高工率APP。機件都已經過嚴厲的檢測檢驗,以下是用熱膨漲比率(CTE)的板材工作的,以下板材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等分類基面材料兼容。工作6個具有RoHS規范的浸錫性飾面。
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