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X3C21P1-03S也是個低儀態，高的性能的3dB混合式耦合電路器在另一個新的容易動用，生產加工和諧的接觸面裝封裝。它是為LTE和WIMAX頻段軟件應運而來結構設計的。該X3C21P1-03S是專為均衡性點輸出和低躁音變成器，再加數據信息管理和別要求低導入消耗和嚴密的幅值和相位均衡性點的軟件應運而來結構設計的。它會在高達模型110瓦的高輸出軟件應運。工件就已經過嚴格執行的判定測量，患者是選擇熱擴張比率（CTE）的原料開發的，一些原料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等比較普遍基本材料兼容。種植6個非常符合RoHS標準單位的浸錫面層。

X3C07P1-03S優缺點：?1800-2300兆赫?LTE、WIMAX?高工作效率?相對低的耗用?牢固波動均衡?高隔絕度?生產加工和睦型?磁帶和法杖?無鉛