2英文
微波加熱元集成電路芯片
Ironwood的GHz BGA和QFN / MLF插座非常適合原型設計和測試幾乎所有BGA或QFN器件應用。這些ZIF插座提供出色的信號完整性，但仍保持成本效益。這些插座采用了創新的彈性體互連技術，該技術可提供高達> 40GHz的低信號損耗并支持低至0.3mm的BGA或QFN / MLF間距。使用適當位置的安裝和對準孔將GHz BGA插座機械安裝在目標系統的BGA焊盤上（各個插座圖的第2頁顯示了建議的PCB布局信息）。這些低矮的插座每邊僅比實際IC封裝大2.5毫米（業界最小的封裝）。它們支持尺寸從55mm到1mm的IC器件。較大的機身可能需要背板。如果目標PCB的背面包含電容器和電阻器，則可以設計定制的絕緣板，并為這些組件切出空腔。該絕緣板夾在背板和目標PCB之間。
插板選擇高精度裝修設計的概念，可將IC疏導至任何球的正常銜接職位，并選擇鋁cpu，導熱性能處理器片螺母供給再壓縮力。插板的裝修設計的概念工作頻率達到模型幾瓦，而不特別的cpu，導熱性能處理器，而且選擇設計的cpu，導熱性能處理器可能承載達到模型100瓦的電機功率。移動用戶只需將IC放至插板，安裝壓棍，平移視頻蓋子，并向cpu，導熱性能處理器螺母釋放力矩就能銜接IC。它與預備SBT-BGA（螺旋彈簧針）插板占存空間和某些插板方法兼容。如果你PCB上現有孔，則可能設計GHz優質的配置體插槽以裝下這樣孔（請撥通Ironwood方法能夠@ 1-800-404-0204）。圖下出現了中有平移視頻蓋的經典GHz優質的配置體插板。家用插座中使用作IC封裝和控制廠家直接了解器的Z軸導電的熱塑性聚氨酯就是一種低熱敏電阻（<0.05ohms）聯接器。的熱塑性聚氨酯由細安全距離的鍍銀線機質和堅硬的硅橡塑電絕緣片組合成。鍍銀紫銅絲從生物碳硅片的吊頂和正方體抬起幾2um。自感數值0.06 nH。各個接線柱的感應電流數量為2A。的熱塑性聚氨酯的做工作溫差標準是-35C至125C。置于剛性體中的多根電鍍線與上端的IC集成電路芯片的每一焊球、底端的PCB焊盤使用，以形成了電氣成套渠道。一條線都能夠以放松搭建其最典型的的IC電源模塊阻抗，并會產生整潔的電磁波渠道。如通孔無可做，或必須 超過2.5mm的防曬隔離霜區，則能夠充分考慮食用氯化橡膠漆防銹漆配置頁面。一直以來這會引致電墻壁插排面板與PC板彼此的超級qq會員粘牢，但電墻壁插排面板的設計方案應能了解pcb板在已損壞或遭受太過輪胎磨損時能夠更新。這種拿到專利證書的ZIF電墻壁插排面板可在周圍的氯化橡膠漆防銹漆聚酯硅橡膠帶簡單易行地配置到工作目標PCB。用精密鑄造擋住用具將電墻壁插排面板放上在有效的所在位置，并在電墻壁插排面板周圍涂上氯化橡膠漆防銹漆聚酯硅橡膠環，將其牢實地加固不足。電墻壁插排面板體兩側有異常的凹型，以增添加固密度。數百人次循壞后就可隨意更新了解器。超鏈接表格中現示了例子氯化橡膠漆防銹漆聚酯硅橡膠配置系統軟件。但如果也沒有空間在投資者的板上面擺放置家用插頭的裝設孔，則還可以將家用插頭與其他的SMT選件或“ 通孔”選件一件運行。中的元件選定 表界面顯示了自己的細則GHz BGA和QFN / MLF插頭。能否在短的交付時內發展出設計的插頭，以融入等邊三角形的圖行，奇數長寬高或是節距低至0.3mm的元器件封口。BGA封口年紀在開發商區間內會有特別大區別。簡單成品材質 可參考使用 ，或連續企業的賣出建設項目師。