XC090P-03AS是種低身形,高功效的3dB比調解耦器,采取一些新的更易動用、造成友善的表層重新安裝芯片封裝。它是為安培中波段的利用領域而設置的。XC090P-03AS是專為均衡性額定公率和低噪音污染縮放器,加在無線信號配資和同一是需要低導入材料耗費和認真的幅值和相位均衡性的利用領域而設置的。它應該中用更是高達60瓦的高額定公率利用領域。鑄件過了的標準的監定試驗,并在使用熱熱脹指數(CTE)的建材產生,這類建材與FR4、G-10、RF-35和RO4350等普通基本的材質材料兼容。采取6種貼合RoHS的標準的浸錫加工制作工藝 產出。
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微波通信元電子原件封裝