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芯片端接
芯片端接
主要參數指標

更高300瓦,更高18 GHz,API Technologies給出了多樣Powerfilm ?基帶外理電源芯片用戶。哪些外漆層貼裝熱敏阻值配置文件不能用戶和隔離器中的RF功能消耗。要根據所必需的標淮,能能在帶有薄或厚熱敏阻值的BeO,氮化鋁或氧化的鋁陶瓷廠家上加工制造基帶外理電源芯片。還有50和100歐姆標淮值的Powerfilm ?基帶外理電源芯片用戶和熱敏阻值器有多樣長寬高可各舉,并還有各項焊料,銀或金外漆層外理選擇項。

品牌:MACOM

類產品詳細情況介召

基帶芯片端接