CMD254C3是一個款高IP3雙均衡性混頻器,按照無鉛接觸面貼裝封裝類型,能用于11至20 GHz的前后互轉采用。因此優化方案了balun的結構,CMD254C3對rf射頻和中頻網絡端口都具備有很高的防護度,但是還可以在低至+15dBm的低驅動安裝電平下工做。CMD254C3可以很極易地選配成帶外邊混頻器和工作效率分配原則器的形象抑止混頻器或單向帶調配器
有特點
低轉型耗損率
高IP3
高隔離開度
寬中頻帶寬度寬
無鉛RoHs兼容3x3 mm SMT芯片封裝
徽波元電子電器元件
平率LO / RF(GHz):11-21
幾率IF(GHz):DC - 6
增益控制(dB):-6
LO-RF隔離(dB):48
LO-IF隔離霜(dB):44
輸出IP3(dBm):22
包:3x3 mm QFN
CMD254C3是一個款高IP3雙均衡性混頻器,按照無鉛接觸面貼裝封裝類型,能用于11至20 GHz的前后互轉采用。因此優化方案了balun的結構,CMD254C3對rf射頻和中頻網絡端口都具備有很高的防護度,但是還可以在低至+15dBm的低驅動安裝電平下工做。CMD254C3可以很極易地選配成帶外邊混頻器和工作效率分配原則器的形象抑止混頻器或單向帶調配器
有特點
低轉型耗損率
高IP3
高隔離開度
寬中頻帶寬度寬
無鉛RoHs兼容3x3 mm SMT芯片封裝