CMD179C3有的是款通用型的雙平橫混頻器,用到無鉛面貼裝封裝類型,用于于16至26 GHz之間的升降裝換應用領域。主要是因為優化提升了巴倫結構類型,CMD179C3對微波射頻和中頻網絡端口都都具有很高的隔離開度,和都可以在低至+9dBm的低推動電平下上班。CMD179C3能夠很輕易地系統配置為帶外觀混頻器和工作電壓管理器的圖象遏制混頻器或單側帶幅度調制器。
特征英文
低轉移消耗的資金
高分隔度
寬中頻段寬
處于被動雙失衡拓補
無鉛RoHs兼容3x3 mm SMT封裝
微波通信元電子電子元器件
的頻率LO / RF(GHz):16 - 26
頻點IF(GHz):DC - 9
增加收益(dB):-6.5
LO-RF分隔(dB):40
LO-IF隔離防曬(dB):48
進入IP3(dBm):17
包:3x3 mm QFN
CMD179C3有的是款通用型的雙平橫混頻器,用到無鉛面貼裝封裝類型,用于于16至26 GHz之間的升降裝換應用領域。主要是因為優化提升了巴倫結構類型,CMD179C3對微波射頻和中頻網絡端口都都具有很高的隔離開度,和都可以在低至+9dBm的低推動電平下上班。CMD179C3能夠很輕易地系統配置為帶外觀混頻器和工作電壓管理器的圖象遏制混頻器或單側帶幅度調制器。
特征英文
低轉移消耗的資金
高分隔度
寬中頻段寬
處于被動雙失衡拓補
無鉛RoHs兼容3x3 mm SMT封裝